最近，北京石油化工学院等三所院校、联合鸿利光电，在期刊《光学精细工程》上宣布了一篇总述，充沛调研和论述了现在职业界最新的Mini/Micro LED巨量搬运技能与开展。JM Insights为您做解读。

  在 国内闻名学术 期刊《光学精细工程》的 最新一期内容上， 北京石油化工学院、天津工业大学、北京航空航天大学，以及广州市鸿利光电股份有限公司联合 发 表了一篇总述文章 ，充沛调研和论述了现在职业界最新的Mini/Micro LED巨量搬运技能与开展。

  现阶段 Mini/Micro LED 显现屏量产化出产还有许多技能瓶颈有待打破，如芯片制备、巨量搬运（Mass Transfer，MT）、检测与批改等，其间巨量搬运是将很多 Mini/Micro LED 从源基板上搬运至方针基板的进程 ，影响着 Mini/Micro LED 显现屏批量化出产的进程。

  以出产一台一般的4K显现屏为例 ，假定每像素点为 3 个R/G/B 晶粒，则需求搬运千万颗 LED 芯片，即便一次搬运 1 万颗，也需求重复上千次，因而，怎么快速且精准地将很多微米级芯片搬运到方针方位成为巨量搬运技能亟待解决的问题。

  精准拾取-开释搬运技能包括：微转印技能、电磁力搬运技能、摆臂式搬运技能、针刺式搬运技能、静电力搬运技能。

  微转印技能（Micro Transfer-Printing，μTP）首要经过调控弹性印章/芯片 界面的范德华力（粘附力），完结芯片的搬运。

  研讨团队指出，微转印技能在搬运进程中，需在印章外表设置细小结构完结粘附力的调控，添加了印章制备的困难。

  此外，粘附力的巨细随印章运用次数的添加而下降，需定时替换印章，添加了印章的运用数量。

  因而，衍生出了其他的精准拾取-开释搬运技能包括：电磁力搬运技能、摆臂式搬运技能、针刺式搬运技能、静电力搬运技能。

  研讨团队以为，自拼装技能选用流膂力或磁力驱动芯片完结搬运，与精准拾取-开释搬运技能比较，可搬运尺度更小、结构更杂乱的芯片，具有成本低、功率高的优势，但拼装进程中芯片易损毁，良率无法确保。

  滚轴转印技能经过中心介质弹性印章完结芯片的拾取，使用精细自动化设备完结芯片与方针基板的对准和压印，提高了芯片的搬运精度，但其自动化设备精细工艺难度大，且不能选择性搬运芯片。

  激光剥离技能经过高能量激光束穿过通明基板烧蚀呼应层，并使用呼应层发生的化学或光热反响，将芯片剥离至方针基板上，具有高精度选择性开释芯片的才能。经过将单束激光衍射成多束激光，可完结芯片的大规模剥离，其搬运功率可达 100 M/h。

  研讨团队以为，现在为止，Mini/Micro LED 巨量搬运均具有以下特征：

  （3）现在为止，国内企业仅完结了 Mini LED的搬运，未能完结 Micro LED 的搬运。

  研讨团队还侧重对巨量搬运设备的中心环节：运动定位渠道（Motion Positioning Platform， MPP）的研讨现状及其未来开展进行了具体论述。

  芯片搬运进程中，源基板芯片与方针基板晶对位会时常存在必定小视点误差，或未彻底脱落时与方针基板存在细小高度差。前者要求 MPP 具有周向高频小视点批改才能 ，后者要求MPP具有轴向高频微高度调理才能 。

  具有周向高频小视点批改才能和轴向高频微高度调理才能的“机械+磁浮”混合构型MPP，有利于缩短单颗芯片搬运时刻，提升了Mini/MicroLED芯片的搬运才能和可靠性，是未来一个重要研讨方向。

  这篇期刊总述，研讨团队为我们阐明晰现在业界对Mini/Micro LED巨量搬运商业化支付的许多尽力。近期，据MacRumors报导，苹果将在2025年商用MicroLED屏幕，由Apple Watch Ultra首先搭载。友达亦指出，Micro LED 现在已在预备量产，估计下半年可望正式量产。

  现阶段Mini/Micro LED巨量搬运有火急量产的需求，但一起巨量搬运存在很多的技能道路，一起还存在良率、搬运功率等问题。

  为了促进工业链上下流协同开展，一起推进Mini/Micro LED巨量搬运产品化，JM Insights在行将举行的2023中国国际 Mini/Micro LED 工业生态峰会（2023年6月1日-2日 · 姑苏）上，会将“Mini/Micro LED巨量搬运商业化”作为一个重要的评论维度，约请Mini/Micro LED巨量搬运上、中、下流厂商（设备/资料/搬运/终端）的企业高层共享最新的开发动态、共商工业协同加快计划，欢迎各企业和业界人士一起参加。

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