跟着5G大规模商用推进，半导体等消费电子科技类产品向高功率、高集成、轻浮化方向加快开展。因而，电子器材在功能不断的进步的一起，作业功耗和发热量急剧升高为防止过热带来的器材失效，导热硅脂、导热凝胶、等技能相继呈现，导热散热资料渐渐的变成了5G年代电子器材的根本需求，晶亿新材专心氮化硼产品的出产与研制，此次展会晶亿新材展现了氮化硼在导热方面的优异功能，供观赏人员进行深化的了解，一起，六方氮化硼具有优秀的绝缘功能，使得六方氮化硼能够在对绝缘和散热均有要求的情况下运用，开展的潜在才能巨大。
未来咱们也将持续以立异高功能导热资料推进职业开展，晶亿新材等待与您的下一次相见！
CIME第12届深圳世界导热散热热办理展会2024年6月26-28日 深圳世界会展中心（新馆）
