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格隆汇3月11日丨中石科技(300684.SZ)在投资者互动渠道表明，公司产品现在暂未直接应用到芯片封装前的散热，公司高导热垫片、导热凝胶等产品大范围的应用于消费电子元器件及半导体芯片中处理导热散热问题。
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