证券之星消息,根据天眼查APP多个方面数据显示捷邦科技(301326)新获得一项发明专利授权,专利名为“导电布自动包裹穿芯组件的生产的基本工艺及其穿芯包裹治具”,专利申请号为CN4.4,授权日为2024年11月26日。
专利摘要:本发明涉及导电布自动包裹穿芯组件的生产的基本工艺,该工艺采用旋转模切机进行,其包括步骤a:生产半成品料带,该半成品料带自下而上依次为:第一过渡保护膜料带、三条间隔布置的第二过渡保护膜料带、间隔排列的导电布条、间隔排列的绝缘膜条,且在该条外侧的第二过渡保护膜料带与导电布条一边缘之间部分包覆导电双面胶条,导电双面胶条的另一部分区域的胶面朝上露出;步骤b:利用设置在旋转模切机上的包裹治具对半成品料带进行穿芯包裹:本发明采用上述旋转模切与包裹穿芯在同一旋转模切机上一站式加工工艺,减少了收集、转移等工序,一方面使产品的生产效率大幅度提高,另一方面也大幅度减少了设备和生产线,节约了空间和成本,产品的质量也得到提升。
今年以来捷邦科技新获得专利授权26个,较去年同期减少了21.21%。结合公司2024年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了2665.43万元,同比减12.98%。
证券之星估值分析提示捷邦科技盈利能力良好,未来营收成长性较差。综合基本面各维度看,股价偏高。更多
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